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组装能力
详细介绍
现有7条SMT全自动高速贴片生产线，10万级别的无尘车间配备了雅马哈锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备，贴片产能1900万焊点/天，尤其擅长高精密、复杂度高的PCBA组装加工
| 项目 | 批量 | 样板 | ||||||
| 常规工艺 | 非常规工艺 | 常规工艺 | 非常规工艺 | |||||
SMT装联 |
PCB规格 |
长宽（L*W） | 最小 | L≥50，W≥50 | L＜50 | 50*50 | L＜50 | |
| 最大 | L≤460,W≤460 | L＞460，W＞400 | L≤450,W≤350 | 450＜L＜800，350＜W＜400 | ||||
厚度（T） | 最薄 | 0.5 | T＜0.5 | 0.8 | T＜0.8 | |||
| 最厚 | 4.5 | T＞4.5 | 2 | T＞2 | ||||
元器件规格 | 外形尺寸 | 最小 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 | ||
| 最大 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | ||||
| 最厚 | T≤6.5 | 6.5≤T≤125 | T≤6.5 | 6.5≤T≤25 | ||||
| QFP/SOP/SOJ等多脚类 | 最小PIN间距 | 0.4 | 0.3≤pitch＜0.5 | 0.4 | 0.3≤pitch＜0.4 | |||
| CSP/BGA | 最小球间距 | 0.5 | 0.3≤pitch＜0.5 | 0.5 | 0.3≤pitch＜0.5 | |||
DIP装联 |
PCB规格 | 长宽（L*W） | 最小 | L≥50W≥30 | L＜50 | L≥50.W≥30 | L＜50 | |
| 最大 | L≤500,W≤300 | L≥500,W≥300 | L≤500,W≤300 | L≥500,W≥300 | ||||
| 厚度（T） | 最薄 | 0.8 | T＜0.8 | 0.8 | T＜0.8 | |||
| 最厚 | 2 | T＞2 | 0.2 | T>2 | ||||
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