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    SMT贴片加工厂
    2023-03-15

    在当今的电子制造业中,SMT贴片加工厂很多,尤其是沿海地区深圳,几乎每个工业园区都包括SMT贴片加工厂。事实上,SMT贴片加工在电子制造领域非常重要。你为什么这么说?如果一家科技公司同时具备前端研发和后端销售能力,那么找到一家不可靠的SMT贴片加工厂将浪费以前的努力,影响产品焊接质量,延误交货期和客户信誉。SMT贴片加工不仅是产品制造的基础,也是产品制造的核心。它包括设备、工艺、原材料、管理、环境等因素。SMT贴片加工厂哪个有质量保证的话题是业主和采购经常考虑的问题。所以今天小编就为大家介绍一下深圳SMT贴片加工厂的SMT制造工艺,希望对大家有所帮助!

    一、SMT贴片加工能力

    SMT贴片加工生产线7条,生产能力 1532万焊点/天,抛料率为0.3%,IC类控制0损耗,PCB硬板可安装(FR-四、金属基板)、PCB软板(FPC)、软硬结合PCB,可贴最小封装 0201chip/0.35 Pitch BGA,最小的贴装设备精度 ±0.04毫米,IC类贴片的精度 ±0.03mm,贴PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm,贴PCB厚度 0.3-4.5mm。

    二、SMT贴片加工检测项目

    ①检验标准:IPC-610H CLASS 2


    ②IQC:进料检查。


    三、SMT贴片加工检测项目


    ①检验标准:IPC-610H CLASS 2


    ②IQC:进料检查。


    ③IPQC:产中巡检。


    ④目视QC:常规质量检查。


    ⑤SPI:检查锡膏印刷质量,在线AOI:贴片元件的焊接效果,少件或极性。


    ⑥X-Ray:检查高精度肉眼无法观察焊点的组件,如BGA、QFN等。


    ⑦功能测试:根据客户的测试程序和步骤,测试功能和性能,以确保满足要求。


    ⑧组装:根据客户的测试程序和步骤,测试功能和性能,以确保满足要求。


    四、交货时间


    快速打样8小时交付,元器件 PCB设计&制板 SMT贴片加工 DIP最早交付15天。


    五、SMT贴片加工的核心优势


    1、公司充分发挥规模采购和质量控制的竞争优势,与国内外多家电子元器件制造商签订长期合作协议,确保原材料来源的质量和稳定的供应。质量和供应周期可以得到保证,价格也有优势。帮助客户最大限度地节约原材料成本,降低客户采购风险。客户可以根据需求购买,无需整体采购,真正实现物料库存0。100%严格规范,100%严格规范 IQC来料检验,抵制不良物料的接收。BOM非标设备按规格认可,密封样品。工业级主板工艺验证辅料制造商,选择高可靠性、高稳定性的辅料型号、样品承载、定期第三方检测报告、全ROHS环保要求。


    2、13 12年技术经验团队 13年资深电子行业工程师团队 工业级PCBA 完成产品引进和工艺改进的生产制造经验 6000 余次为客户提供准确的服务 PCBA 全过程解决方案。


    ①BOM审查:专用检查软件嵌入式工具审查BOM,优化材料描述、型号、用量、位数、包装、品牌等参数


    ②PCB设计:17年PCB设计经验团队在通信、工业控制、能源等领域;熟悉:电路、设备、结构、EMC、安全、高速信号、可靠性;


    ③DFM分析 :专业工程师PCB擅长电力电子产品中试,PCB/PCBA板级工艺设计、板间互连设计、环境适应性设计。


    ④测试与功能分析:根据原理图测试要求定制测试工具,对测试不良品进行功能分析。


    ⑤一套工艺参数档案:根据PCBA产品型号的工艺特点,完善和优化工艺SOP、工艺参数,形成标准化的工艺参数档案;


    3、从合作协议、订单指令、数据审核和转换等方面,整个生产管理过程可控、可追溯,SOP 指导和制造安装,生产管理全过程可控,100% AOI检测,产品合格率高达 99.8%。 继续改善交付“0”缺陷。 继续改善交付“0”缺陷。


    ①推演(甘特图)订单项目进度,跟进NPI试产


    ②工程数据的转换和审查,制定受控文件;


    ③SPI(3D锡膏检验仪)统一配置7条高端生产线,确保SMT工艺锡膏涂层符合工业标准。


    ④选用品牌锡膏进行元器件贴片,保证焊接的可靠性;


    ⑤配合全自动印刷机,SPI(3D锡膏检测仪)、进口自动高速贴片机、12温区回流焊、AOI在线光学检测仪、离线光学检测仪、SPI(3D锡膏检测仪)、X-ray检测器等,能有效保证焊接封装过程中稳定可靠的质量。


    ⑥完美的IPC、IPQC、QA、QC等管理流程,岗位职责明确,IPC电子组装验收标准严格执行。


    ⑦对于PCBA测试,专业工程师使用各种测试架进行100%批量测试,包括详细的测试方案,包括通道、噪声、振幅、信号、温度、湿度、坠落或执行客户。


    ⑧关注交付终端反馈,围绕反馈数据制定QCC改进计划。电气功能分析服务工程师除外观分析外。


    4、完善的服务体系,一年免费维修,定期回访。从供应链到全线产品后期失效分析 BOM,从流水线到 产品,从产品到售后,一站式服务保障。


    六、提供电子元件和组件PCB& PCBA 焊接故障分析(切片试验、染色试验、设备开封、X射线透射试验)

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